特許
J-GLOBAL ID：200903056024322751
半導体ウエハ用キャリヤ及びその加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167054
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013452
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハを洗浄仕上げを高精度に行うことを目的とする。【構成】平行四辺形の相対する一対の側壁2及び3のそれぞれに、半導体ウエハ5を並行に挿入できる半導体ウエハ挿入用溝4Aを等間隔で相対して形成し、それらの各半導体ウエハ挿入用溝4Aの下端部分に半導体ウエハ5の落下を防止する係止部15を形成し、この係止部15で前記半導体ウエハ5を保持するようにし、従来の支持底棒12及び13(図6)をなくした。【効果】従来の支持底棒によるチッピングで発生するダストが発生せず、洗浄液の流れを遮るものもないので、半導体ウエハを良好に洗浄することができる。
請求項（抜粋）：
平行四辺形の相対する一対の側壁のそれぞれに、半導体ウエハを並行に挿入できる半導体ウエハ挿入用溝を等間隔で相対して形成し、それら各半導体ウエハ挿入用溝の下端部分に半導体ウエハの落下を防止する係止部を形成し、この係止部で前記半導体ウエハを保持するようにしたことを特徴とする半導体ウエハ用キャリヤ。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
, H01L 21/304
