多層メタルコアプリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-110317
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288660
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】配線板外形に沿って適宜数の連結部を残してスリットを形成した複数枚のメタルコアを半硬化状態の樹脂絶縁層を介して積層し硬化した後、連結部を孔あけ加工によりカットし、スリットに沿って配線板の外形をカットした多層メタルコアプリント配線板において、メタルコア間の短絡や絶縁劣化の発生を防止する。【構成】複数枚のメタルコアに形成する連結部が配線板の厚さ方向に重ならないようにし、これらの連結部をカットするためのカット用孔に複数のメタルコアが露出しないようにした。

請求項（抜粋）：

配線板外形に沿って適宜数の連結部を残してスリットを形成した複数枚のメタルコアを半硬化状態の樹脂絶縁層を介して積層し硬化した後、前記連結部を孔あけ加工によりカットし、前記スリットに沿って配線板の外形をカットした多層メタルコアプリント配線板において、前記複数枚のメタルコアに形成する連結部が配線板の厚さ方向に重ならないようにし、これらの連結部をカットするためのカット用孔に複数のメタルコアが露出しないようにしたことを特徴とする多層メタルコアプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 1/05 , H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 U , H05K 1/02 F , H05K 1/05 Z , H05K 3/00 X

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