特許
J-GLOBAL ID：200903056038632249
導電性樹脂組成物及び該組成物を用いた電磁波シールド材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 順一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-060980
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251620
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 導電性が優れていると共に成形性もよく、電子機器類の筐体などに使用される電磁波シールド材として好適な導電性樹脂組成物を提供する。【構成】 熱硬化性又は熱可塑性樹脂材料に対して、微粉砕したコークス粉末を不活性ガス気流中にて800 °C以上で加熱処理することによって該処理前のコークス粉末のもつ電気抵抗率を低下させたコークス粉末にカーボン系又は金属系鱗片状導電性フィラーを添加した導電性粉末材料を、重量比で1:0.5 〜1.3 配合する。
請求項（抜粋）：
熱硬化性又は熱可塑性樹脂材料に対して、微粉砕したコークス粉末を不活性ガス気流中にて 800°C以上で加熱処理することによって該処理前のコークス粉末のもつ電気抵抗率を低下させたコークス粉末 100重量部にカーボン系鱗片状導電性フィラー5〜30重量部又は金属系鱗片状導電性フィラー20〜80重量部を添加した導電性粉末材料を、重量比で1: 0.5〜 1.3配合したことを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (4件)：
H01B 1/20
, H01B 1/00
, H01F 1/00
, H05K 9/00
