特許
J-GLOBAL ID：200903056053193618
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324981
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163477
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 製作工数を大幅に削減し、実装機ライン構成の簡素化を図ること。【解決手段】 割基板10の一方の面と他方の面とで全く同様のマスクを用いることができる。その結果、何れの面に対しソルダーレジスト用マスク,シルクを一種類で済ませることができるので、それだけ製作工数を削減することができると共に、容易に製作することができる。しかも、部品実装機としては、割基板の両面とも同一データであって該データを共用できるので、従来技術のように、表・裏に応じライン分けしたり、或いは実装プログラムを入れ換えすることが不要になり、ライン構成を簡素化することができる。
請求項（抜粋）：
同一寸法からなる少なくとも第一,第二の基板を互いに連結して割基板を形成し、該割基板上の各基板の両面に所望のパターンを形成してなるプリント配線板において、割基板の第一基板は、一方の面上に表面用パターンと裏面用パターンとの何れか一方のパターンを有すると共に、他方の面上に表面用パターンと裏面用パターンとの何れか他方のパターンを有し、割基板の第二基板は、一方の面上に前記何れか他方のパターンを有すると共に、他方の面上に前記何れか一方のパターンを有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 X
