特許
J-GLOBAL ID：200903056054108916
電子部品の製造方法及びその電子部品の検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-285788
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098060
出願日： 1996年09月21日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】 電子部品が小型化されてもモールドパッケイジ形成後の搬送及び完成後の電子部品検査を効率的に行なうことができる電子部品の製造方法及びその電子部品の検査方法を提供すること。【解決手段】 モールド工程においてモールドパッケイジ20の形成とともに、リードフレームに一体形成されてあるセクションフレーム22に連結されるモールド連結部23を形成し、リードフレームに電子部品27を支持させ、各電子部品27がフープ状に連結された状態でモールドパッケイジ形成後のリード端子25,26のフォーミング加工工程や電子部品27の検査工程に搬送する。
請求項（抜粋）：
リードフレームのセクションフレーム間に形成されたリード端子に半導体チップを接続した後、該半導体チップを合成樹脂によりモールドパッケイジを形成してなる電子部品の製造法において、合成樹脂による前記モールドパッケイジの形成とともに前記セクションフレームに連結するモールド部を形成してなることを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/48
, H01L 23/50
H01L 21/56 T
, H01L 21/56 Z
, H01L 23/28 J
, H01L 23/48 F
, H01L 23/50 G
