特許
J-GLOBAL ID：200903056057824612
光半導体結合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-272518
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131059
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 リフロー等の熱による外装モールド樹脂のクラックの発生がなく、かつ外装モールド樹脂厚が薄く、光伝達効率による優れた光半導体結合装置を提供する。【構成】 発光素子1と受光素子2とが光学的に結合するよう配置された光半導体結合装置において、前記発光素子1及び受光素子2とが対向配置される絶縁シート5を設け、該絶縁シート5の一方の面に前記発光素子1をダイボンドする第1の導電性パターン4を、他方の面に前記受光素子2をダイボンドする第2の導電性パターン4を有し、前記両素子1,2を光透過性樹脂6にて被覆し、これらを絶縁遮光性樹脂7にてモールドしてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう配置された光半導体結合装置において、前記発光素子及び受光素子が対向配置される絶縁シートを設け、該絶縁シートの一方の面に前記発光素子をダイボンドする第1の導電性パターンを、他方の面に前記受光素子をダイボンドする第2の導電性パターンを有し、前記両素子を光透過性樹脂にて被覆し、これらを絶縁遮光性樹脂にてモールドしてなることを特徴とする光半導体結合装置。
引用特許：
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