特許

J-GLOBAL ID：200903056062121689

積層型電子部品

発明者： 高谷 稔
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-081241
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267787
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】誘電体と導体とを積層し、焼結してなる積層型電子部品において、高周波化等の要求に対応できる構成のものを提供する。【構成】誘電体として多孔質の材料5を、内部電極4間、あるいはコンデンサ間などに用いた。2以上のコンデンサを有する積層型電子部品の場合、一部のコンデンサの内部電極間のみについて多孔質の誘電体を設ける場合もある。多孔質を緻密層により覆うことが強度や防湿上好ましい。

請求項（抜粋）：

誘電体と導体とを積層し、焼結してなる積層型電子部品において、前記誘電体として多孔質の材料を用いたことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-187209
  
• 特開昭61-105828
  
• 特開平2-021610
  
• 特開昭58-175855