特許
J-GLOBAL ID：200903056064544196
試料の後処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298413
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120961
出願日： 1989年08月28日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、Al系積層配線材料に対し高い防食性能を得ることにある。【構成】アルミ系配線膜とバリヤメタル層を含む積層材料の試料(90)をエッチング室(6)でハロゲンガスを用いてエッチング処理した後、前記エッチング処理後の試料(90)を真空雰囲気を保持したまま後処理室(8)に搬入して水素成分および酸素成分を有するガスのプラズマを用いて防食処理する。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板上に設けられバリヤメタル層およびアルミ系配線膜を積層して成る配線材料層と、該配線材料層上に設けられるレジスト層とを有する試料を、エッチング室でハロゲン成分を含むガスプラズマによってエッチング処理し、前記エッチング処理された試料を真空雰囲気を保持したまま後処理室に搬入して水素成分および酸素成分を有するガスのプラズマによって防食処理することを特徴とする試料の後処理方法。
IPC (5件)：
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, C23F 15/00
, H01L 21/3213
, H01L 21/3205
H01L 21/302 G
, C23F 4/00 E
, C23F 15/00
, H01L 21/88 D
, H01L 21/88 N
