特許

J-GLOBAL ID：200903056069051848

プラグインユニットの筐体構造

発明者： 長谷川 祐次 ,  平藤 一夫 ,  鉄 定之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092660
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297746
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、送受信装置等に用いて好適の、プラグインユニットの筐体構造に関し、部品点数及び組立工数を低減することを目的とする。【構成】 導体製の板状ベース部材6と、マイクロ波回路を搭載したプリント基板3と、板状ベース部材6に当接する増幅用トランジスタ8と、放熱フィン部材5と、電磁障害防止用カバー部材4とをそなえてなるプラグインユニットの筺体構造において、コネクタ7を取り付ける導体製ブロック部材9をそなえ、ブロック部材9が、板状ベース部材6に対し電気的接続状態となるように取り付けられるとともに、電磁障害防止用カバー部材4と協働して、プリント基板3を覆うように構成されて、且つ、上記の板状ベース部材6,電磁障害防止用カバー部材4,ブロック部材9の間に、シールドバネ11が介装されるように構成する。

請求項（抜粋）：

導体製の板状ベース部材(6)と、該板状ベース部材(6)に対し重合した状態で配置され該板状ベース部材(6)にそのアースが電気的に接続されるとともにマイクロ波回路を搭載したプリント基板(3)と、該プリント基板(3)のマイクロ波回路に接続されるとともに該プリント基板(3)の切欠き(3a)を通じて該板状ベース部材(6)に当接する増幅用トランジスタ(8)と、該増幅用トランジスタ(8)で発生した熱を放熱するために、該板状ベース部材(6)に設けられる放熱フィン部材(5)と、該プリント基板(3)を覆う電磁障害防止用カバー部材(4)とをそなえてなるプラグインユニットの筺体構造において、該プリント基板(3)のマイクロ波回路に対して電気信号を入出力するためのコネクタ(7)を取り付ける導体製ブロック部材(9)をそなえ、該ブロック部材(9)が、該板状ベース部材(6)に対し電気的接続状態となるように取り付けられるとともに、該電磁障害防止用カバー部材(4)と協働して、該プリント基板(3)を覆うように構成されて、且つ、上記の板状ベース部材(6),電磁障害防止用カバー部材(4),ブロック部材(9)の間に、シールドバネ(11)が介装されていることを特徴とする、プラグインユニットの筺体構造。

IPC (2件)：

H04B 1/38 ,  H04B 1/08