特許

J-GLOBAL ID：200903056076355933

コンデンサアレイ及びその製造方法

発明者： 米澤 政 ,  佐々木 剛 ,  曽山 信幸 ,  厚木 勉 ,  小木 勝実
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050383
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263277
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【構成】 コンデンサアレイ1は、基板2と、この基板2の一方の板面に形成された共通電極3と、この共通電極3上に形成された複数個の誘電体薄膜4と、この誘電体薄膜4上に形成された個別電極5と、該個別電極5に接続されたリード端子6と、共通電極3に接続されたリード端子7と、モールド樹脂8とからなる。【効果】 基板として従来の誘電体よりも機械的強度の大きい材料を用いることでコンデンサアレイ素子としての強度も向上する。また、誘電体として薄膜を用いていることから膜厚制御が容易であり静電容量のばらつきを抑えられ、さらに、誘電体薄膜をパターニングしていることから隣接するコンデンサによる浮遊容量が無視できる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板に形成された薄膜状の共通電極と、該共通電極上に形成された複数個の誘電体薄膜と、各誘電体薄膜上に形成された個別電極と、を有するコンデンサアレイ。

IPC (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/33

FI (2件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/06 102

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コンデンサアレイ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-143329   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開平2-014505
  
• 特開平2-016708