特許
J-GLOBAL ID：200903056076511552

半導体発光装置及びその製法

発明者：
塚越 功二

塚越 功二 について


出願人/特許権者：
サンケン電気株式会社

サンケン電気株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-024283
公開番号（公開出願番号）：特開2005-217308
出願日： 2004年01月30日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：
【課題】 小型化され且つ信頼性の高い半導体発光装置を提供する。【解決手段】 半導体発光装置の支持体(1)は、間隙(4)を介して互いに分離して配置され且つ導電性材料により形成された第1の支持片(1a)及び第2の支持片(1b)と、間隙(4)内に配置され且つ第1の支持片(1a)と第2の支持片(1b)とを接着して支持体(1)を形成する電気絶縁性の接合部材(2)と、第1の支持片(1a)と第2の支持片(1b)との組合わせにより形成される凹部(24)とを有し、半導体発光素子(3)の電極(16,17)を凹部(24)内で第1の支持片(1a)及び第2の支持片(1b)にそれぞれ電気的に接続する。配線を容易に且つ配線距離を短縮できる。また、第1及び第2の支持片(1a,1b)がリフレクタとして機能すると共に外部端子に接続する配線導体としても機能する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光反射面を形成する凹部を有する支持体と、該支持体の凹部の底面に固着された半導体発光素子とを備えた半導体発光装置において、 前記支持体は、間隙を介して互いに分離して配置され且つ導電性材料により形成された第1の支持片及び第2の支持片と、前記間隙内に配置され且つ前記第1の支持片と第2の支持片とを接着して前記支持体を形成する電気絶縁性の接合部材とを備え、 前記凹部は、前記接合部材により前記第1の支持片と第2の支持片とを接着したとき、前記第1の支持片と第2の支持片との組合わせにより形成され、 前記半導体発光素子の一方及び他方の電極は、前記凹部内で前記第1の支持片及び第2の支持片にそれぞれ電気的に接続されたことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (4件)：
5F041AA47 ,  5F041CA12 ,  5F041DA25 ,  5F041DA26
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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