電力用半導体素子の冷却体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-053619
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268127
出願日： 1993年03月15日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】冷却液の流量を増加させることなく冷却能力を向上させた冷却体を提供する。【構成】主体部21は、銅またはアルミニウムで平板状に形成され、両面を平型半導体との接触面21aとしている。この主体部21には、冷却液が流れる貫流路22を設け、この両端部に絶縁パイプまたは絶縁主パイプを接続するための口出部10,10を設ける。また、貫流路22には、複数箇所に断面形状で円弧とした凹部22aを設ける。

請求項（抜粋）：

内部に冷却液を流通させる流路を設けた電力用半導体素子の冷却体において、前記流路に断面形状が変化する部分を設けたことを特徴とする電力用半導体素子の冷却体。

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