半導体パッケージ用基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346585
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135750
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】貫通孔の穴埋めは、ソルダーレジスト塗工時に行われたり、別工程にてソルダーレジスト塗工前に行われている。しかし、穴埋めした樹脂が陥没したり、脱落したりする問題が発生する。又、製品となった後も穴埋め樹脂は水分を透過するため、半導体パッケージに使用された場合、ポップコーン現象の原因にもなる。【解決手段】本発明は、レーザー加工、エッチングにより、貫通孔を作り、貫通孔を、メッキ加工により、絶縁基材の表裏銅箔の導通をさせると同時に、小孔をメッキ金属で封止した穴を有する半導体パッケージ用基板の製造法である。

請求項（抜粋）：

両面銅張積層板において、(1)レーザー加工により片面銅箔のみを残した未貫通穴を形成する(2)エッチング処理により片面銅箔に貫通孔を形成する(3)デスミア処理をする(4)メッキにより貫通孔の封止、基板表裏の導通をさせる(5)封止された孔の位置に半田接続用端子を形成することを特徴とする半導体パッケージ用基板の製造方法

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/00 , H05K 3/42 610

FI (3件)：

H05K 3/00 N , H05K 3/42 610 B , H01L 23/12 L

Fターム (13件)：

5E317AA01 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CC39 , 5E317CD01 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E317GG14

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