特許
J-GLOBAL ID：200903056097629340
配線回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-289671
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188379
出願日： 2008年11月12日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】平坦で、かつ、薄型化を図りつつ、第1配線および第2配線におけるインピーダンスを安定させることのできる配線回路基板を提供すること。【解決手段】金属支持基板2の上にベース絶縁層3を形成し、ベース絶縁層3の上に、第1配線4を、厚みが1μm以下で形成し、ベース絶縁層3の上に、第1配線4を被覆するように中間絶縁層5を、第1配線4の厚みT1の3倍以上の厚みT2で形成し、中間絶縁層5の上に、第1配線4と厚み方向において対向配置される第2配線6を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上に形成される第1配線と、
前記第1絶縁層の上に、前記第1配線を被覆するように形成される第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の上に、前記第1配線と厚み方向において対向配置されるように形成される第2配線とを備え、
前記第1配線の厚みは、1μm以下で、かつ、前記第2絶縁層の厚みの3分の1以下であることを特徴とする、配線回路基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5E346AA02
, 5E346AA03
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346BB02
, 5E346BB11
, 5E346BB15
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD16
, 5E346DD17
, 5E346DD32
, 5E346EE33
, 5E346HH01
, 5E346HH11
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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