特許
J-GLOBAL ID：200903056102191375
シールドされたハウジング
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299024
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183681
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 静電エネルギー、電磁放射により生成されるエネルギーを導電性トレースに導通する低インピーダンスのパスを提供できるような低コストのシールドされたハウジングを提供すること。【構成】 本発明のハウジングは、導電性トレースを有する基板上に搭載される非導電性ハウジングを有する。このハウジングはキャビティを有し、基板に対し配置されるのに適したベースも有する。このハウジングは、基板内の開口に収納できるようなベースから突起した一体に形成された搭載ポストを有する。導電性コーティングがハウジングの少なくとも一部と一体の搭載ポストの一部の上に塗布される。この導電性コーティングは、搭載される素子に対するシールドを提供し、このハウジングの上の導電性コーティングに生成される電流は、搭載ポストの上の導電性コーティングにより基板と導通される。
請求項（抜粋）：
導電性トレース(82)を有する基板(22)上に搭載される非導電性材料製のハウジング部(20)を有するシールドされたハウジングにおいて、前記ハウジング部(20)は、基板(22)に適合される底部(34)と共にキャビティ(36)を形成し、前記ハウジング部(20)は、基板(22)の開口(64)内に収納される、底部(34)から伸び一体に形成された搭載ポスト(62)を有し、前記ハウジング部(20)の少なくとも一部と前記搭載ポスト(62)の少なくとも一部の上に導電性コーティングが形成され、前記導電性コーティングは、前記キャビティ(36)をシールドし、前記ハウジング部(20)の導電性コーティングは、ハウジング部(20)が、基板(22)上に搭載された時に、前記搭載ポスト(62)の導電性コーティングにより、基板(22)の導電性トレース(82)に導通することを特徴とするシールドされたハウジング。
引用特許：
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