剥離剤組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-204009
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019744
出願日： 1998年07月17日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】レジスト剥離性に優れ、半導体素子やLCD上の金属配線や金属薄膜等の各種部材に対する腐食防止効果に優れたレジスト用剥離剤組成物及びレジスト剥離方法を提供すること。【解決手段】分子中にSi原子を含む化合物を含有してなるレジスト用剥離剤組成物及び該剥離剤組成物を用いて基板上のレジストを除去するレジスト剥離方法。

請求項（抜粋）：

分子中にSi原子を含む化合物を含有してなるレジスト用剥離剤組成物。

IPC (5件)：

G03F 7/34 , C11D 7/22 , C11D 7/50 , H01L 21/027 , C09K 3/00

FI (5件)：

G03F 7/34 , C11D 7/22 , C11D 7/50 , C09K 3/00 R , H01L 21/30 572 Z

Fターム (10件)：

2H096LA02 , 4H003BA12 , 4H003DA15 , 4H003DB03 , 4H003EB25 , 4H003EB37 , 4H003ED02 , 4H003ED32 , 4H003FA15 , 5F046MA02

引用特許：

審査官引用 (5件)

プラズマエッチング残留物を除去するための非腐蝕性クリーニング組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-240789 出願人：オリン・マイクロエレクトロニツク・ケミカルズ・インコーポレイテツド
特開平1-120552
特開平4-359257

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