特許
J-GLOBAL ID：200903056106403199
レーザ加工方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026619
公開番号（公開出願番号）：特開平7-284974
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 板厚が3.2mm以上の軟鋼材料のレーザ切断において、加工終端部で発生する過大な酸化反応の影響で、切断面に溶損が発生し加工品質が大幅に低下することを防止する加工方法と加工装置を提供する。【構成】 穴加工の加工条件において、穴加工の大部分は加工品質と加工効率を優先した切断条件を使用し、加工形状の終端部近傍のある範囲で溶損を防止するための切断条件に切り換て加工を行う。さらに加工条件の切り換えを数値制御装置等が加工軌跡の情報から条件の割り付けを自動的に行う。【効果】 3.2mm以上の軟鋼材料の穴加工での、終端部で溶損が簡単に防止できるため、従来の加工後に溶損を修復するための工程を省略することができる。
請求項（抜粋）：
金属材料からなる被加工物をレーザ切断することにより被加工物に所望形状の穴を形成する際、穴周上の加工終点とこの加工終点より所定距離手前の点との間を切断するための第2のレーザ切断条件を、穴周上の加工終点より所定距離手前の点までを切断するための第1のレーザ切断条件とは異なるレーザ切断条件に設定してレーザ切断するレーザ加工方法において、前記第2のレーザ切断条件中の焦点位置を、前記第1の切断条件中の焦点位置と同一に設定してレーザ切断することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, B23K 26/00 330
