特許

J-GLOBAL ID：200903056106502847

有機EL素子

発明者： 加藤 哲弥 ,  小島 和重 ,  石井 昌彦 ,  森 朋彦
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  株式会社豊田中央研究所
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-352620
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186027
出願日： 2002年12月04日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】一対の電極間に、ホール輸送性材料と電子輸送性材料と発光添加材料とを混合してなる発光層を挟んでなる有機EL素子において、輝度寿命の向上と100°C以上の耐熱性の確保との両立を図る。【解決手段】一対の電極20、80間に、3級アミン化合物からなるホール輸送性材料と電子輸送性材料と発光添加材料とを混合してなる発光層50を挟んでなる有機EL素子において、ホール輸送性材料は、分子構造内の窒素原子の間に2個以上のフェニレン基が存在する箇所の総数が1個もしくは0であり、且つガラス転移温度が100°C以上であるような3級アミン化合物である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

一対の電極間に、3級アミン化合物からなるホール輸送性材料と電子輸送性材料と発光添加材料とを混合してなる発光層を挟んでなる有機EL素子において、 前記ホール輸送性材料を構成する3級アミン化合物は、分子構造内の窒素原子の間に2個以上のフェニレン基、脂肪族基または下記構造式(1)で示される基が存在する箇所の総数が1個もしくは0であり、且つガラス転移温度が100°C以上のものであることを特徴とする有機EL素子。

IPC (4件)：

H05B33/22 ,  C09K11/06 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28

FI (5件)：

H05B33/22 D ,  C09K11/06 620 ,  C09K11/06 690 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/28

Fターム (8件)：

3K007AB02 ,  3K007AB03 ,  3K007AB11 ,  3K007AB14 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB91