特許

J-GLOBAL ID：200903056114970051

基板処理装置

発明者： 谷山 智志
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306849
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】真空チャンバ内の可動部の冷却に於いて、冷却媒体漏れやパーティクル発生の問題をなくし、シールリングの寿命を延し、メンテナンス期間を延長し、基板処理装置の稼働率の向上を図る。【解決手段】真空チャンバ1を具備する基板処理装置に於いて、昇降可能な可動部7,9に真空チャンバを上方に貫通するガイドパイプ41を設け、該ガイドパイプに貫通部をシールするベローズ46を外嵌し、前記可動部に流路22を形成し、前記ガイドパイプを挿通する配管を前記流路に接続し、前記配管を真空チャンバ外部の冷却源に接続し、配管を経て可動部の流路に冷却媒体が流通され、可動部が冷却され、前記ベローズは隔壁として機能し、前記ガイドパイプの昇降に伴い発生するパーティクルの真空チャンバ内への浸入を阻止する。

請求項（抜粋）：

真空チャンバを具備する基板処理装置に於いて、昇降可能な可動部に真空チャンバを上方に貫通するガイドパイプを設け、該ガイドパイプに貫通部をシールするベローズを外嵌し、前記可動部に流路を形成し、前記ガイドパイプを挿通する配管を前記流路に接続し、前記配管を真空チャンバ外部の冷却源に接続し可動部所要位置の冷却を行うことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511

FI (2件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 A

Fターム (10件)：

5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EB02 ,  5F045EB08 ,  5F045EB10 ,  5F045EC09 ,  5F045EJ01 ,  5F045EJ09 ,  5F045EN01 ,  5F045EN05