特許
J-GLOBAL ID：200903056116144736
半導体位置決め方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-141485
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334022
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【構成】本発明は、次の要素からなるチップボンディング装置における半導体位置決め方法である。?@半導体チップと位置決め対象物の相対位置を画像処理にて検出する。?A該検出結果の値に、位置決め基準から半導体チップが離間するあらかじめ決定された値を加える。?B上記結果得られた値の位置へ半導体チップと位置決め対象物を相対移動させて仮位置決めを行う。?C仮位置決めされた半導体チップと位置決め対象物を一つの高倍率認識カメラで観察してから両者の相対位置を修正する。【効果】本発明は、基板上に高精度の隣接ピッチで複数個の半導体チップをボンディングできる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを基板等にボンディングするチップボンディング装置における半導体位置決め方法であって、半導体チップと位置決め対象物の相対位置を画像処理にて検出し、該検出結果の値に、位置決め基準から半導体チップが離間するあらかじめ決定された値を加え、この結果得られた値の位置へ半導体チップと位置決め対象物を相対移動させて仮位置決めを行い、該仮位置決めされた半導体チップと位置決め対象物を一つの高倍率認識カメラで観察してから両者の相対位置を修正することを特徴とする半導体位置決め方法。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/60 311
