特許

J-GLOBAL ID：200903056122746837

セメント質硬化体の表面化粧方法

発明者： 松井 二三雄 ,  魚谷 信夫 ,  有田 雄二
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-017914
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039959
出願日： 1992年02月03日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】 セメント質硬化体の表面に大理石調または釉薬調の深みある透明感と光沢を与え、しかも表面硬度、耐表面擦傷性、耐汚染性、耐湿性、耐久性、耐熱性及び耐火性に優れた表層を形成する。【構成】 プレス成形により製造された板状のセメント質硬化体の表面に熱硬化性樹脂液を含浸した印刷紙を重ねて加熱プレスし硬化一体化させて積層材を形成する積層材形成工程、次いでその積層材の印刷紙側表面に(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンとポリ(メタ)アクリレートからなる組成物を塗布し硬化させて表層を形成する表層形成工程からなるセメント質硬化体の表面化粧方法。

請求項（抜粋）：

プレス成形により製造された板状のセメント質硬化体の表面に熱硬化性樹脂液を含浸した印刷紙を重ねて加熱プレスし、硬化一体化させて積層材を形成する積層材形成工程、次いでその積層材の印刷紙側表面に(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンとポリ(メタ)アクリレートからなる組成物を塗布し、硬化させて表層を形成する表層形成工程からなることを特徴とするセメント質硬化体の表面化粧方法。