特許

J-GLOBAL ID：200903056140254623

半導体発光装置

発明者： 村田 博志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239707
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057373
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ型の発光素子をその実装面に簡単に搭載固定できるとともに実装面方向に漏れる光を有効に主光取出し面側に回収して発光輝度の向上が図れる半導体発光装置の提供。【解決手段】 半導体発光素子Aの光透過性の基板1側を主光取出し面とし反対側の面を実装面側に向けてn側及びp側の電極パッド2a,3aを導通接続するフリップチップ型の発光装置において、電極パッド2a,3aを実装面にそれぞれ導通固定する導電性接着剤14どうしの接触がないように短絡防止帯を実装面に形成し、更にこの短絡防止帯の表面に反射膜13を形成してその上に半導体発光素子Aのp型層3の表面を直に接触させて搭載する。

請求項（抜粋）：

光透過性の基板の上に化合物半導体を積層するとともにこの積層体の表面側にp側及びn側の電極をそれぞれ形成した半導体発光素子と、前記p側及びn側の電極を実装面に導通搭載して前記基板側を主光取出し面とする半導体発光装置であって、前記実装面には、前記n側及びp側の電極の間を抜ける位置関係として短絡防止帯を設け、前記n側及びp側の電極と前記実装面の導通接続部との間を、前記短絡防止帯によって区画されたそれぞれの領域において導電性接着剤により接合してなる半導体発光装置。

FI (2件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C

Fターム (8件)：

5F041AA41 ,  5F041CA02 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CB15 ,  5F041CB33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA09