半導体装置の製造方法およびその方法において用いるダム切断装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344548
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196608
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】狭リードピッチのリードフレームにおけるダム切断の加工精度向上。【構成】パッケージ2から突出するリード3間に延在するダム4の切断を複数のブレード16で行う。ブレード16は回転軸17に複数装着される。ブレード16間にはカラー41が介在されている。カラー41の長さやブレード16の厚さを変えることによって、リードピッチやリード幅の異なるリードフレームにおけるダム切断が可能となる。薄いブレードを用いることによって、狭リードピッチのダム切断も可能となる。ブレード16の先端をレジンバリ7に到達させる切断によって、従来のパンチによる打ち抜き時に発生する針状ダム残留部(ヒゲバリ)の発生がなくなる。ヒゲバリに起因するリード間ショート、ヒゲバリの脱落付着による製造装置の故障もなくなる。

請求項（抜粋）：

トランスファモールドによってリードフレームの所定部にパッケージを形成する工程と、リードフレームのダムを切断する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記ダムをブレードで切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。

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