特許
J-GLOBAL ID：200903056150086591

電子機器および電子機器を格納したラック

発明者：
安西 政徹

安西 政徹 について

, 
森 茂樹

森 茂樹 について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (1件)： 坂口 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-224467
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060374
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 薄型サーバユニットの放熱性を高くする。【解決手段】 サーバユニット101の背面パネル側102に、段差面109で接続された段違いの平坦部106および107を形成する。段差面109には、放熱用の開口114を形成する。段差面109を放熱用の開口を形成する場所として利用することで、コネクタ112、113、115、116および117を配置する面積を犠牲とせずにサーバユニット101内からの放熱が効率よく行える。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の平坦部と、前記第1の平坦部とは段違いに形成された第2の平坦部と、前記第1の平坦部と第2の平坦部を接続する段差面と、を含むパネル面と、前記第1または第2の平坦部に配置された電気部品と、前記段差面に形成された通気部と、を含む電子機器。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H05K 7/18
FI (3件)：
H05K 7/20 U ,  H05K 7/18 K ,  H05K 7/18 L
Fターム (2件)：
5E322BA01 ,  5E322EA11
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • ガイドレール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-035598   出願人：埼玉日本電気株式会社
  • 特開昭59-132294
  • 特開昭60-183621
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