特許

J-GLOBAL ID：200903056155831082

銅張り積層板の製造方法

発明者： 細金 忠幸 ,  中島 博史
出願人/特許権者： 昭和高分子株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-177036
公開番号（公開出願番号）：特開平6-016830
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：

【要約】【構成】 両末端または側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物を含む溶液を含浸させた基材を、所定枚数積層し、その片面または両面に接着剤付き銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造方法において、接着剤としてポリマレイミドと芳香族ポリアミンの付加反応生成物を用いる。【効果】 銅箔の接着性に優れ、耐熱性や電気的特性に優れた銅張り積層板が得られる。

請求項（抜粋）：

両末端または側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物を含む溶液を含浸させた基材を、所定枚数積層し、その片面または両面に接着剤付き銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造方法において、接着剤としてポリマレイミドと芳香族ポリアミンの付加反応生成物を用いることを特徴とする銅張り積層板の製造方法。

IPC (6件)：

C08J 5/12 CFG ,  B29C 65/48 ,  B29C 65/70 ,  B32B 15/08 ,  C08F299/02 MRU ,  B29L 9:00