プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057462
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226798
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】配線パターンの高密度化,設計自由度の向上を図ることができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。【構成】絶縁基板9と,該絶縁基板9の表側面91及び裏側面92に形成された表面パターン51及び裏面パターン52とを有する。上記表面パターン51及び裏面パターン52とは,絶縁基板9の側面90に形成された平面状の側面パターン50によって接続されている。プリント配線板99の配線パターンの形成に当たっては,側面パターン50も含めて電着塗装による感光性樹脂被膜形成と露光処理を用いる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表側面及び裏側面に形成された表面パターン及び裏面パターンを有するプリント配線板において,上記表面パターンと裏面パターンとは,絶縁基板の側面に形成された平面状の側面パターンによって接続されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-267600
特開昭48-069618

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