特許
J-GLOBAL ID：200903056161110753
回路基板分割方法と装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310132
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130014
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で、基板に大きな応力を発生させることなく、正確に基板の分割が可能であり、分割した回路基板の寸法精度も高いものにする。【解決手段】 分割溝2を有した大形基板1を垂直方向に片持状態で保持する基板保持部材12と、この基板保持部材12を大形基板1とともに所定位置に搬送する搬送装置16を有する。大形基板1の分割溝2に沿って大形基板1の表面を切削する周端縁部が円筒面のダイヤモンドカッタ26と、このダイヤモンドカッタ26を回転駆動する駆動装置とを設ける。
請求項（抜粋）：
絶縁性の大形基板を垂直方向に片持状態で保持し、この大形基板の分割部分をカッタにより切削しながら分割する回路基板分割方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/00 X
, H05K 3/00 J
, H05K 3/00 L
, B28D 5/02 A
