特許

J-GLOBAL ID：200903056165991908

表面処理装置

発明者： 宮坂 一 ,  松川 治明
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 容一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-277834
公開番号（公開出願番号）：特開平11-117099
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】 ワークの凹面を効率よく表面処理することのできる表面処理装置を提供する。【解決手段】 保持具10に係止した湾曲形状のワーク15を電解液2に浸漬して表面処理を行なう表面処理装置において、ワーク15の凸面15bに電極手段25を対面配置し、ワーク15の凹面15aに攪拌手段20を臨ませた。【効果】 攪拌手段でワーク凹面内の電解液を攪拌してワーク凹面に沿って流すことにより、ワーク凹面内の電解液を均一に循環することができる。

請求項（抜粋）：

保持具に係止した湾曲形状のワークを電解液に浸漬して表面処理を行なう表面処理装置において、前記ワークの凸面に電極手段を対面配置し、ワークの凹面に攪拌手段を臨ませたことを特徴とする表面処理装置。