電極パッドの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021806
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222626
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】本発明は、半導体回路を構成する各種回路素子を接続する配線部の表面に、電気的および機械的信頼性の高い電極パッドを形成する。【構成】各種回路素子が形成された半導体基板の表面に、各種回路素子を接続する複数の配線部を形成する。さらに、この上に絶縁層を形成した後、配線部の所定位置表面を露出させる開口部を絶縁層に設ける。この開口部は電極パッドを形成する部分となる。また、各配線部を短絡するリ-ド線あるいは金属層が設けられ、電極パッドが形成された後にはリ-ド線は切断され、あるいは金属層の不要部は除去される。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面に複数の配線部を形成する工程と、前記配線部の一部分を導体部を介して相互に短絡して等電位にする工程と、前記配線部の所定部分に無電解メッキによって電極パッドを形成する工程と、前記導体部の少なくとも一部分を除いて電極パッドを相互に絶縁する工程とからなる電極パッドの形成方法。

IPC (3件)：

H01L 21/768 , H01L 21/60 301 , C23C 18/52

FI (3件)：

H01L 21/90 C , H01L 21/60 301 P , C23C 18/52 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-030429
特開平2-000341
特開昭54-032988

審査官引用 (3件)

特開平3-030429
特開平2-000341
特開昭54-032988

前のページに戻る