特許

J-GLOBAL ID：200903056171895147

多層配線基板とその製造方法

発明者： 加藤 大典 ,  木村 幸広 ,  神戸 六郎
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-278034
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104569
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【構成】セラミック基板2と、配線導体4及びセラミック絶縁膜5を有する配線層が複数積層された多層配線層3とが一体化した多層配線基板において、前記配線導体は、多層配線層の外表面に位置する表面配線42と内部に位置する内部配線41とを備え、内部配線41が、厚膜にて形成され、表面配線42が薄膜にて形成されていることを特徴とする多層配線基板1。【効果】内部配線の抵抗が低い値で安定しているので、信号の伝送損失を小さく維持することができる。また、内部配線が、厚膜で形成されているので、低コストで高密度配線基板を製造することができる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、配線導体及びセラミック絶縁膜を有する配線層が複数積層された多層配線層とが一体化した多層配線基板において、前記配線導体は、多層配線層の外表面に位置する表面配線と内部に位置する内部配線とを備え、内部配線が、厚膜にて形成されていることを特徴とする多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-111696
  
• 特開昭62-186596
  
• 特開昭61-094396
  
• 特開昭60-227495