特許

J-GLOBAL ID：200903056172302832

スパッタ膜の作製方法及び対向ターゲット式スパッタリング装置

発明者： 吉川 雅人 ,  野口 智子
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203856
公開番号（公開出願番号）：特開平11-029860
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【解決手段】 互いに対向するターゲット間のスパッタ空間の側方に基板を配置し、該基板上にスパッタ膜を形成する対向ターゲット式スパッタリング法にてスパッタ膜を作製するに際し、上記2個のターゲットに互いに180度位相のずれた交流電圧を印加することを特徴とするスパッタ膜の作製方法。【効果】 本発明によれば、速い成膜速度でスパッタ膜を作製することができる。

請求項（抜粋）：

互いに対向するターゲット間のスパッタ空間の側方に基板を配置し、該基板上にスパッタ膜を形成する対向ターゲット式スパッタリング法にてスパッタ膜を作製するに際し、上記2個のターゲットに互いに180度位相のずれた交流電圧を印加することを特徴とするスパッタ膜の作製方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/08

FI (2件)：

C23C 14/34 D ,  C23C 14/08 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭58-213875
  
• 特公昭61-060908
  
• 特開昭58-204175
  
• 特開昭63-121658