特許

J-GLOBAL ID：200903056180926039

半導体基板用搬送装置及び半導体基板処理器並びに自動処理装置

発明者： 波多 澄樹
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-116642
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291379
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板を安定して搬送し得かつ装置の省スペース化に寄与する半導体基板用搬送装置の提供、半導体基板を堅固に支持し得る半導体基板処理器の提供並びに該搬送装置及び半導体処理器を具備した自動処理装置の提供。【構成】 搬送手段24が具備する各基板挾持部材72〜75のうち少なくとも1、例えば基板挾持部材74につき、半導体基板22の下側を支持させると共に、残余のもの72、73、75については半導体基板22の側端に係合させることとし、上記の省スペース化を達成した。また、半導体基板処理器が具備する基板受け台85につき、半導体基板22を支える支持代を大とし、以て上記の堅固なる支持状態を得た。

請求項（抜粋）：

複数枚の半導体基板をその主面同士が平行となるように且つ各々が直立した状態にて一定間隔で整列して保持し得る保持手段と、前記保持手段を所定経路に沿って搬送する搬送手段とを有し、前記保持手段は、前記搬送手段により搬送される基体部と、前記基体部に可動に取り付けられて互いに協働して前記半導体基板を前記主面に平行な方向において挾持する複数の基板挾持部材と、前記基板挾持部材各々を駆動する駆動手段とを含む半導体基板用搬送装置であって、前記基板挾持部材各々のうち少なくとも1が、前記半導体基板に対して、残余の基板挾持部材よりも下側に偏倚した箇所に係合するように配設されていることを特徴とする半導体基板用搬送装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-231337
  
• 特開昭57-126128
  
• 特開昭60-045031
  
• 特開平3-022547