特許

J-GLOBAL ID：200903056181872960

電子回路パッケージ及びその製造方法

発明者： アシト・アーヴィンド・メフタ ,  ティヤン・ミン・ニウ ,  リー・ポール・スプリンガー ,  ウィリアム・ジョーゼフ・サマ ,  リー・パルフリー・ワイルディング
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002259
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085107
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、誘電率が低く、加工性に優れるポリトリアジン誘電体複合材料と、これを組み込んだ超小型電子回路パッケージを提供することにある。【構成】 ポリトリアジン誘電体複合材料中に熱可塑性樹脂フィラーを分散させて、複合材料の誘電率を低く保持しながら、トリアジン重合体の脆性を減少させ、延性を増大させる。これを基板11として用いて多層印刷回路カード1を得る。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂フィラーを含むポリトリアジン・コアを有し、少なくとも1つの表面上に集積回路を受けるための表面回路を有する、電子回路パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 23/14 ,  C08L 79/04 LRA ,  H05K 1/03 ,  C08L 27/12 LGL ,  C08L 79/04 ,  C08L 79:08

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭64-026651
  
• 特開平2-016158
  
• 特開昭62-160787
  
• 特開平2-016159
  
• 特開昭63-250359
  
• 特開昭63-159441