特許
J-GLOBAL ID：200903056182858308
ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153643
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003235
出願日： 1991年06月26日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【構成】ヒートシンクの、半導体装置との密着面3に、端から端に渡って十字の溝4を切る。【効果】液冷バーンイン装置を使用して半導体装置をバーンインする時、このヒートシンクを用いると、ヒートシンクと半導体装置の密着面3に冷却液が入り込んで両方が強く吸着し合ってしまうという吸着現象が起り難くなる。従ってバーンイン工程終了後にヒートシンクを半導体装置から取り外す際に、大きな力を加えなくても簡単に取り外すことができるようになり、バーンイン工程の能率を向上させることができる。しかも、半導体装置を損傷することがなくなるので工程歩留りも良くすることができる。この効果は、TABICのようなリード変形の起り易いICでは、特に絶大である。
請求項（抜粋）：
半導体装置と密着する面に、溝を設けたことを特徴とするヒートシンク。
IPC (2件)：
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