特許

J-GLOBAL ID：200903056183973003

レーザ加工方法

発明者： 鈴木康太 ,  片山 学
出願人/特許権者： 日清紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185492
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001444
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 レーザビームによる切断加工において、貫通穴(ピアシング穴)から切断加工に移行する際の加工不良が発生せず、また、制御が簡単でかつ本切断移行時の加工時間を短縮できるレーザ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ワークにレーザビームを照射し切断加工を行うレーザ加工において、前記切断加工の開始点で第1のピアシングの条件で貫通穴を作り、その後前記貫通穴位置でレーザビームの焦点を上下動させる第2のピアシングを行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ワークにレーザビームを照射し切断加工を行うレーザ加工において、前記切断加工の開始点で第1のピアシングの条件で貫通穴を作り、その後前記貫通穴位置でレーザビームの焦点を上下動させる第2のピアシングを行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/04

FI (3件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/04 C

Fターム (5件)：

4E068AE00 ,  4E068AF00 ,  4E068CA11 ,  4E068CA13 ,  4E068DA14