特許
J-GLOBAL ID：200903056186359144
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199719
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302956
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【構成】 絶縁基板11に予めブラインドバイアホール12を形成し、絶縁基板11に配線パターンを形成するために、ドライフィルム15、16の圧着や、エッチング等の工程を行う。ドライフィルム15、16としては、剥離速度の異なるものを用い、多層印刷配線板の外層面となる絶縁基板11の面には、剥離速度の遅いドライフィルム15を圧着する。次いで、エッチング後のドライフィルム16を残した状態で、ブラインドバイアホール12及び配線パターンを黒色酸化処理し、上記ドライフィルム16を剥離した外層用絶縁基板と、内層用絶縁基板とを積層する多層印刷配線板の製造方法である。【効果】 多層印刷配線板の厚さに変化がなく、更に、多層印刷配線板の表面の研磨が不要となるため、最外層部のスルーホール形状の変化もなく、精度のよい配線パターンを形成でき、品質の安定した製品を得ることが可能である。
請求項（抜粋）：
表裏両面に導電体層を有すると共に該導電体層間の導通用貫通孔を有する複数の絶縁基板に導電体層からなる配線パターンを形成するパターン形成工程と、次いで前記複数の絶縁基板を積層して一体化する積層工程とを具備してなる多層印刷配線板の製造方法であって、前記パターン形成工程において、前記絶縁基板の両面全体にエッチングレジストとなる感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を形成すべき配線パターンに対応して現像し、エッチングにより配線パターンを形成し、エッチング後に前記感光性樹脂層を剥離するに際し、一方の面が製造すべき多層印刷配線板の外層面となる絶縁基板は、その一方の面の感光性樹脂層を略全面に渡って固定し、前記一方の面の感光性樹脂層を剥離せず、感光性樹脂層に覆われていない導電体層を接着性改善処理した後に、前記一方の面の感光性樹脂層を剥離し、積層工程に送り、前記複数の絶縁基板を積層することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
引用特許：
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