特許

J-GLOBAL ID：200903056187279705

表面処理装置

発明者： 小俣 茂 ,  関 康晴 ,  斎藤 博之 ,  田内 博司
出願人/特許権者： エム・セテック株式会社
代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167934
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340948
出願日： 1997年06月09日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 スピンチャックの吸引口やピンチャックの取付部からの薬液の浸入を有効に防止することのできる表面処理装置を提供する。【解決手段】スピンチャック(1)の上面周縁部にガスを噴出するためのガス噴出口(5)が設けられている。ガス噴出口(5)はスピンチャック(1)内のガス通路(6),(7),(8)を介してガス供給部と連通している。スピンチャック(1)の裾部分(1a)はスカート状であり、裾部分(1a)はスピンチャック(1)の取付部(B)を覆うように被さっている。

請求項（抜粋）：

スピンチャックの上面周縁部にガスを噴出するためのガス噴出口が設けられており、ガス噴出口はスピンチャック内のガス通路を介してガス供給部と連通していることを特徴とする表面処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/306

FI (4件)：

H01L 21/68 P ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/306 J