特許

J-GLOBAL ID：200903056203624930

導体ペースト組成物

発明者： 鈴木 秀夫 ,  児玉 弘則 ,  北沢 長四郎 ,  加藤 明 ,  岡本 正英
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306437
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144316
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電気抵抗を損なわずして、低熱膨張の性質を有する導電体を与える導体ペースト組成物、及びそれを用いた新規な多層セラミック回路基板を提供することを目的とする。【構成】 導電体としての電気抵抗率が15.0Ωcm以下、熱膨張係数が13.0×10-6/°C以下となることを特徴とする、より具体的には、銅を主体として、タングステン及び/又はモリブデンを10〜50重量%、ガラス成分を0〜30重量%含むことを特徴とする導体ペースト組成物、かかる組成物から得られる導電体、及びかかる導電体と絶縁体層が積層されたセラミック基板。

請求項（抜粋）：

銅並びにタングステン及び/又はモリブデンを含み、それから得られる導電体の電気抵抗率が15.0μΩcm以下、熱膨張係数が13.0×10-6/°C以下となることを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  C04B 37/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46