特許

J-GLOBAL ID：200903056217530971

半田ペースト塗布用マスクおよびこれを用いた電子部品の実装方法

発明者： 水原 精田郎
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211069
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026504
出願日： 2000年07月12日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 リフローソルダリングによって基板に電子部品を実装するときに、溶融した半田が導電性実装部からはみ出るのを防止しうるように半田ペーストを塗布することができるとともに、塗布された対をなす半田ペースト間の間隔を大とすることのできる半田ペースト塗布用マスクを提供する。【解決手段】 対をなすように基板上に形成された導電性実装部上に両端に電極を有する電子部品をリフローソルダリングによって表面実装するとき、予め半田ペーストを上記導電性実装部に塗布しておく際に用いる半田ペースト塗布用マスクであって、上記マスクには、上記導電性実装部に対応して対をなす開口が形成されており、上記マスクの対をなす開口は、それぞれ、上記導電性実装部のうち上記電子部品が実装される領域外の領域に対応した第1部分と、この第1部分に連続し、上記導電性実装部のうち上記電子部品の電極に対応する領域に沿って形成された第2部分とによって構成されることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

対をなすように基板上に形成された導電性実装部上に両端に電極を有する電子部品をリフローソルダリングによって表面実装するとき、予め半田ペーストを上記導電性実装部に塗布しておく際に用いる半田ペースト塗布用マスクであって、上記マスクには、上記導電性実装部に対応して対をなす開口が形成されており、上記マスクの対をなす開口は、それぞれ、上記導電性実装部のうち上記電子部品が実装される領域外の領域に対応した第1部分と、この第1部分に連続し、上記導電性実装部のうち上記電子部品の電極に対応する領域に沿って形成された第2部分とによって構成されることを特徴とする、半田ペースト塗布用マスク。

IPC (5件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 505 D ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 W ,  B23K101:42

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG05