特許

J-GLOBAL ID：200903056222703680

無電解金めっきによる複合めっき方法

発明者： 柳田 裕二 ,  岩城 泰彦
出願人/特許権者： 株式会社山王
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108260
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 金マトリックスにフッ素樹脂を高い共析量で均一に分散した複合めっき層を形成する方法を提供すること。【構成】 微細なフッ素樹脂を添加した伝導塩濃度が150g/l以下、金塩濃度が金として20g/l以下の自己触媒厚付け型無電解金シアンめっき浴を用いて無電解めっき処理し、前記フッ素樹脂を分散含有する金めっき層を形成する、無電解金めっきによる複合めっき処理を行う。その結果、皮膜は均一に分散していることが認められた。

請求項（抜粋）：

微細なフッ素樹脂を添加した伝導塩濃度が150g/l以下、金塩濃度が金として20g/l以下の自己触媒厚付け型無電解金シアンめっき浴を用いて無電解めっき処理し、前記フッ素樹脂を分散含有する金めっき層を形成することを特徴とする無電解金めっきによる複合めっき方法。