特許
J-GLOBAL ID：200903056223180338
シールド線と端子との接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137390
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349532
出願日： 1993年06月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 シールドコネクタにおけるシールド線と端子との接続構造の改良に関し、接続の際にシールド線の内皮に疵つけず、したがってシールド層と芯線の接触がなく、容易に処理できることを目的とする。【構成】 シールド線1の内皮4の外径とほぼ等しい内径のシールド層押さえ部材6とシールド管7を備えている。シールド線端末の外皮2を剥いで露出させたシールド層3の端からシールド層押さえ部材6を外挿し、該部材6を外皮2の方にスライドさせて露出したシールド層3を縮め、この縮めたシールド層部分を挟んで内皮4と外皮2間にシールド管7を外部からかしめて固定する。このシールド管7の一端部をコネクタハウジング12の内面に接触させてシールド層3とコネクタハウジング12とを導通させる。
請求項（抜粋）：
シールド線の芯線をコネクタ端子に接続し、シールド層をコネクタハウジングに導通してなるシールドコネクタのシールド線とコネクタ端子との接続構造において、シールド線の内皮の外径と等しいかやや小さい内径を有するシールド層押さえ部材と、該シールド層押さえ部材およびシールド層の外径より大きな内径を有するシールド管とを備え、シールド線の端末部の外皮を剥いで露出させたシールド層の端末からシールド層押さえ部材を外挿し、該押さえ部材を外皮側にスライドさせて該露出したシールド層を縮小させ、この縮小したシールド層部分を挟んで内皮と外皮間にシールド管を外挿し、縮小したシールド層部分でシールド管をかしめてシールド層とシールド管とを接触させると共に、シールド管の一端部をコネクタハウジングの内面に接触させてシールド層とコネクタハウジングとを導通させたことを特徴とする接続構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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