特許

J-GLOBAL ID：200903056232499614

半田接合用材及び半田付け方法

発明者： 長坂 昭吾
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153394
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314377
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 半田材料の熱伝導率を高める。【解決手段】 ペースト状の半田材料Aに粉末状の銅材料1が混合された半田ペーストBをデイスペンサ2によって接合部3に供給して回路素子5をプリント配線板4に仮止めし、ついで回路素子5のリード9及び接合部3を加熱することにより、回路素子5を接合部3に半田付けする。

請求項（抜粋）：

半田材料に銅材料が保持されていることを特徴とする半田接合用材。

IPC (3件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/14 Z ,  B23K 35/22 310 A ,  H05K 3/34 512 C