特許

J-GLOBAL ID：200903056233813525

厚銅回路基板の製造方法

発明者： 藤田 治 ,  佐保田 浩
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029759
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222838
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 放熱性と大きな電流容量に優れている厚銅回路基板を効率的に製造できる製造方法を提供する。【構成】 厚銅板1と、該厚銅板1よりも肉厚の薄い銅箔2を重ね、厚銅板1側から厚銅回路部3の形状に打抜くと同時に、銅箔2に圧入した後、この厚銅回路部3を圧入した打抜き嵌合体4の全体を黒化処理した後、接着層7を介して金属基板8と積層一体化し、ついで銅箔2部分を除去するか、銅箔2に回路を形成することを特徴とする厚銅回路基板の製造方法。【効果】 本発明によれば、放熱性と大きな電流容量を有する厚銅回路基板であって、絶縁樹脂層との密着性に優れた厚銅回路基板を効率的に製造することができる。

請求項（抜粋）：

厚銅板(1)と、該厚銅板(1)よりも肉厚の薄い銅箔(2)を重ね、厚銅板(1)側から厚銅回路部(3)の形状に打抜くと同時に、銅箔(2)に圧入した後、この厚銅回路部(3)を圧入した打抜き嵌合体(4)の全体を黒化処理した後、接着層(7)を介して金属基板(8)と積層一体化し、ついで銅箔(2)部分を除去することを特徴とする厚銅回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/20 Z ,  H05K 3/04 B ,  H05K 3/38 B