特許

J-GLOBAL ID：200903056238987203

処理装置および半導体製造装置

発明者： 中川 清
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301156
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148421
出願日： 1995年11月20日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 設備の稼動状況の把握を自動的かつ容易に行う。【解決手段】 ウェハ11にレジストの塗布処理を行うレジスト処理部12と、ウェハ11の収容などを行いかつ半導体製造装置の稼動状況を分類する種々の特徴部位がウェハカセット本体部13aに設けられた複数種類のウェハカセット13と、各々のウェハカセット13における前記特徴部位の特徴を検出する第1センサ4および第2センサ5と、第1センサ4または第2センサ5からの信号4a,5aに基づいて前記半導体製造装置の稼動状況を分類する論理判定回路6と、分類された稼動状況を周囲に知らせる稼動状況出力部7とから構成され、ウェハカセット13の特徴部位の特徴に応じて前記半導体製造装置の稼動状況を検出する。

請求項（抜粋）：

被処理物に処理を行う処理装置であって、前記被処理物に処理を行う処理部と、前記被処理物の収容などを行い、かつ前記処理装置の稼動状況を分類する種々の特徴部位が治具本体部に設けられた複数種類の治具と、各々の治具における特徴部位の特徴を検出する検出手段と、前記検出手段からの信号に基づいて前記処理装置の稼動状況を分類する判定手段とを有し、前記治具の特徴部位の特徴に応じて前記処理装置の稼動状況を検出することを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  G06F 17/60 ,  H01L 21/02

FI (4件)：

H01L 21/68 T ,  H01L 21/68 F ,  H01L 21/02 Z ,  G06F 15/21 R