特許

J-GLOBAL ID：200903056251394513

半導体発光素子アレイ

発明者： 秋山 省一 ,  大澤 康宏 ,  齋藤 哲郎
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019229
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216898
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤ部位で反射光が生ずることのない新規な構造で、高解像度の画像形成装置の光書込用に好適な半導体発光素子アレイを提供する。【解決手段】 半導体層の積層体よりなり電流注入により発光する発光層12を直線状で微小な領域に分割してなる複数の発光層領域14と、積層された各発光層領域14の直下部分に各発光層領域14と同形状の柱状突起15が形成された半導体基板13と、柱状突起15の高さh1 よりも低い高さh2 の位置で結線されたボンディングワイヤ19とを備える。これにより、各々の発光層領域14から出射される光がその発光層領域14よりも低い位置にあるボンディングワイヤ19部位に照射されることはなく、この部位からの反射光は生じなくなる。よって、ボンディングワイヤ19部位での反射光に起因する画像品質の低下等を確実に防止でき、高解像度の画像形成装置の光書込用に好適となる。

請求項（抜粋）：

半導体層の積層体よりなり電流注入により発光する発光層を直線状で微小な領域に分割してなる複数の発光層領域と、積層された各発光層領域の直下部分に各発光層領域と同形状の柱状突起が形成された半導体基板と、前記柱状突起の半導体基板面からの高さよりも低い位置で結線されて各発光層領域に電流を供給するためのボンディングワイヤと、を備える半導体発光素子アレイ。

IPC (5件)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00 ,  H04N 1/036

FI (3件)：

B41J 3/21 L ,  H01L 33/00 E ,  H04N 1/036 A