特許

J-GLOBAL ID：200903056253490820

面状発熱体

発明者： 重岡 武彦 ,  寺門 誠之 ,  小原 和幸 ,  石井 隆仁 ,  中島 啓造
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-108840
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294094
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流が大きく信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。【解決手段】電極13の周囲の一部に電極13と所定距離以上離して位置するよう型抜き部17を設け、その型抜き部17に端子部材18を面接合するとともに、型抜き部17からリード線19を端子部材18に接続するようにしている。これによって、被覆材16で覆った後、型抜き部17から端子部材18を面接合するとともに、型抜き部17からリード線19を端子部材18に接続することができるので、加工工程が簡単になるとともに、加工時の諸課題が解決される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基材と、該電気絶縁性基材上に形成された電極及び該電極により給電される高分子抵抗体と、一方の面に電極の給電部に給電するリード線を接続し他方の面に導電性樹脂材料を形成した端子部材と、前記電極と前記端子部材及び前記高分子抵抗体を覆い前記電気絶縁性基材と密着させて配設した被覆材とを備え、前記電極の周囲に前記電極と所定距離以上離して位置するよう型抜き部を設け、該型抜き部に前記端子部材を面接合するとともに、前記型抜き部から前記リード線を前記端子部材に接続するように構成した面状発熱体。

IPC (2件)：

H05B3/02 ,  H05B3/20

FI (2件)：

H05B3/02 B ,  H05B3/20 388

Fターム (23件)：

3K034AA07 ,  3K034AA15 ,  3K034AA34 ,  3K034BA08 ,  3K034BB08 ,  3K034BB13 ,  3K034BC12 ,  3K034CA03 ,  3K034CA22 ,  3K034CA32 ,  3K034CA40 ,  3K092QA05 ,  3K092QB21 ,  3K092QB30 ,  3K092QB65 ,  3K092QC07 ,  3K092QC25 ,  3K092QC43 ,  3K092RF02 ,  3K092RF14 ,  3K092VV03 ,  3K092VV16 ,  3K092VV31

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭57-202079号公報
  

審査官引用 (3件)

• 面状発熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-118760   出願人：株式会社三幸ポライト
• 厚膜抵抗発熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-108743   出願人：東芝ライテック株式会社
• 面状発熱体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-319132   出願人：株式会社ダイリン商事