特許

J-GLOBAL ID：200903056254385310

混成集積回路

発明者： 福田 誠 ,  米村 直己 ,  渡辺 千春
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206151
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029371
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤーボンディング信頼性の高い混成集積回を提供する。【構成】 金属基板上に絶縁材料を介してアルミニウ-銅接合箔を積層してなる積層物をエッチングして形成された配線回路と、素子がワイヤーによって結合されてなる混成集積回路であって、ボンディングワイヤーにアルミニウム線または金線を用い、かつ配線回路上に形成されるワイヤーボンディング用アルミニウム接合部面の表面の平均粗さを10μmとすることによって、高いワイヤーボンディング信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

金属基板上に絶縁材料を介してアルミニウム- 銅接合箔を積層してなる積層物をエッチングして形成された配線回路と素子がボンディングワイヤ-によって結合されてなる混成集積回路において、該ボンディングワイヤ-がアルミニウム線または金線であって、該配線回路上に形成されるワイヤ-ボンディング用アルミニウム接合部面の表面の平均粗さが10μm以下であることを特徴とする混成集積回路

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-271442
  
• 特開平2-158164
  
• 特開昭56-088330