特許
J-GLOBAL ID：200903056258126255

光デバイスと光通信装置

発明者：
武藤 輝

武藤 輝 について

, 
伴野 紀之

伴野 紀之 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-223289
公開番号（公開出願番号）：特開2007-042756
出願日： 2005年08月01日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】キャンパッケージの光デバイスにおいて、インピーダンスの不整合を少なくする。【解決手段】ステム222と、ステム222に設けられた貫通孔223に挿通されて貫通孔223の位置で封止材により固定された端子231と、ステム222の一方の面側に設けられて端子231と接続される発光素子および/または受光素子を有する光デバイスにおいて、封止材によって端子231を固定した貫通孔223に近接させて、貫通孔223の位置で封止材により固定された端子部分でのインピーダンス変動を軽減させため、スペーサ251をステム222とフレキシブル基板29との間に設ける。封止材によって端子231を固定した貫通孔223の部分が容量性となってもスペーサ251の部分が誘導性となり、インピーダンス変動を少なくできる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
ステムと、該ステムに設けられた貫通孔に挿通されて該貫通孔の位置で封止材により固定された端子と、前記ステムの一方の面側に設けられて前記端子と接続される発光素子および/または受光素子を有する光デバイスにおいて、 前記封止材によって端子を固定した貫通孔に近接させて、前記貫通孔の位置で封止材により固定された端子部分のインピーダンス変動を軽減させるインピーダンス変動軽減部を形成した ことを特徴とする光デバイス。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 23/50 ,  H01L 31/02
FI (3件)：
H01S5/022 ,  H01L23/50 Y ,  H01L31/02 B
Fターム (8件)：
5F067CC00 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088EA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MC20 ,  5F173ME14
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 2003-249711号公報
審査官引用 (2件)
  • 光半導体集積装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-220974   出願人：三菱電機株式会社
  • 光送信機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-032976   出願人：日本オプネクスト株式会社

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