特許

J-GLOBAL ID：200903056263043872

TABテープ基板のメッキ方法

発明者： 平沢 秀治
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168986
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003942
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】TABテープ基板のメッキ工程においてメッキ液中にTABテープ基板を浸漬したときにプレス穴内に気泡が残り易いが、その点を改良しTABテープ基板のプレス穴内の金属箔表面へのメッキ未着や異常析出を引き起こしをなくす。【解決手段】TABテープ基板のメッキ方法において、メッキ槽の前にプレ・ディップ槽を設けてメッキ液にてTABテープ基板のあらゆる部分を完全に濡らしてからメッキ槽に入槽させるようにし、プレ・ディップ槽においては絶縁樹脂に明けられた穴の気泡の発生防止または除去を行うために槽内のメッキ液および被メッキ体であるTABテープ基板に超音波振動を与えることを特徴とする。【効果】TABテープ基板製造のメッキ工程において、メッキ液中でのプレス穴部への気泡発生の抑制や除去をおこなうことが出来、プレス穴内の金属表面のメッキ未着やメッキ異常析出が防止され良好なTABテープ基板製造が可能となる。

請求項（抜粋）：

金属箔単体もしくは金属箔と絶縁樹脂とを貼り合わせた構造のTABテープ基板のメッキ方法において、メッキ槽の前にプレ・ディップ槽を設けて該プレ・ディップ層内のメッキ液にて前記TABテープ基板を完全に濡らしてから前記メッキ槽に入槽させたTABテープ基板のメッキ方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  C25D 5/34 ,  C25D 7/12

Fターム (14件)：

4K024AA11 ,  4K024AA22 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CB01 ,  4K024CB03 ,  4K024DA07 ,  4K024DA10 ,  4K024GA16 ,  4M105CC03 ,  4M105CC06 ,  4M105GG00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気錫めっき鋼板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-320756   出願人：日本鋼管株式会社
• 特開昭58-042794
  
• 特開昭58-042794