特許

J-GLOBAL ID：200903056264188238

半導体装置

発明者： 中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240909
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064225
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 プレス加工又は/及びエッチング加工により形成された導体回路パターン内有した半導体チップ搭載基板を用ることにより、信頼性の高いBGA型の半導体装置を低コストで提供することにある。【構成】 半導体チップ搭載基板と、前記半導体チップ搭載基板面に搭載された半導体チップと、前記複数の導体リードと半導体チップ表面上に形成された複数の電極パッドとを接続し、電気的導通回路を形成する複数のボンディングワイヤと、前記半導体チップ搭載面側を密封する樹脂封止部材と、複数のソルダーボールから成る半導体装置であって、前記半導体チップ搭載基板が、前記ワイヤ・ボンディング・パッド及び前記半導体チップ搭載ステージを露出させる開口部を設けた第1の絶縁体層と前記外部接続端子ランドを露出させる複数の導通穴を備えた第2の絶縁体層とを具備し、前記第1の絶縁体層と第2の絶縁体層の間に内有する、プレス加工又は/及びエッチング加工で形成された導体回路パターンを具備する構成されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子搭載ステージと一端部に前記ワイヤ・ボンディング・パッド、他端部に外部接続端子ランドを有する複数の導体リードとから成る導体回路パターンを具備する半導体チップ搭載基板と、前記半導体チップ搭載基板面に搭載された半導体チップと、前記複数の導体リードと半導体チップ表面上に形成された複数の電極パッドとを接続し、電気的導通回路を形成するボンディングワイヤと、前記半導体チップ搭載面側を密封する樹脂封止部材と、複数のソルダーボールから成る外部接続端子を具備した半導体装置であって、前記半導体チップ搭載基板が、前記ワイヤ・ボンディング・パッド及び前記半導体チップ搭載ステージを露出させる開口部を設けた第1の絶縁体層と前記外部接続端子ランドを露出させる複数の導通穴を備えた第2の絶縁体層とを具備し、前記第1の絶縁体層と第2の絶縁体層の間に内有する、プレス加工又は/及びエッチング加工で形成されたリードフレームの導体回路パターンを具備する構成としたことを特徴とする半導体装置。